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CEVA-TeakLite-III DSP 通过DTS-HD Master Audio™ Logo认
录入时间:2011-3-4 14:51:27

CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上,利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的,可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案,帮助其简化设计流程,大幅缩短DTS-HD兼容产品的上市时间。

 CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP内核最近获Linley Group在其2010年CPU 和 DSP内核报告中评为业界最佳音频处理器,它也是CEVA-HD-Audio解决方案的构建基础。这款单核解决方案可集成在家庭娱乐及消费电子IC中,为业界最紧凑、功耗效率最高的HD音频方案。相比其它音频解决方案 (对于高级音频应用案例有些需要双处理器),CEVA-TeakLite-III DSP内核总体实现成本更低,芯片尺寸更小。

 CEVA-TeakLite-III DSP获得DTS-HD Master Audio Logo认证,可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™编解码器的全面优化实现方案。CEVA-TeakLite-III DSP的创新性32位音频处理能力有助于实现业界最高效的完整DTS-HD编解码器套件,相比蓝光光盘使用案例中的任何其它IP内核,其所需MHz性能更低。例如,基于DTS-HD Master Audio的蓝光光盘使用案例在最坏情况下,单个CEVA-TeakLite-III处理器的频率小于340MHz,还不到65nmG工艺节点下最高可运行频率的40%。

 CEVA-HD-Audio 解决方案基于CEVA-TeakLite-III DSP内核,包含一个可配置的缓存子系统、一套完善的最优化HD音频编解码器,以及完整的软件开发套件,备有软件开发工具、原型开发电路板、测试芯片、系统驱动与RTOS。

供货

CEVA-HD-Audio 解决方案包含DTS-HD 音频编解码器,目前可授权。


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