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TI 推出 OMAP 5 平台
录入时间:2011-2-28 17:15:08

 德州仪器(TI)宣布推出 OMAP™ 系列新一代产品:OMAP 5 移动应用平台,能够改变智能手机、平板计算机及其它移动设备的使用方式。 

试想不论在办公室、在外或在家都只需要携带一个办公用具 – 一个能够以移动设备的电量达到 PC 运算性能的移动设备;试想在同一个设备进行工作时进行立体 3D (S3D) 视频会议;试想在会议中从这个设备进行文件投影,只要触碰表面上投射的影像即可编辑;试想回到家中将设备切换到个人的操作系统,使用无线显示技术在 HDTV 进行新一代的游戏…这些都是 TI OMAP 5 平台独特功能的一部分。

高性能,低功耗

采用28 纳米制造工艺的 OMAP 5 应用处理器承袭了 TI OMAP 系列提升性能与功能的传统,同时功耗低于上一代产品。OMAP 5能够提升 3 倍的处理性能及 5 倍的 3D 图形效果,而且功耗比 OMAP 4 平台平均减少 60%。此外,OMAP 5 平台的软件可达到最大的重复使用效果,因此从 OMAP 4 平台移转相当便利。

 多核处理

OMAP 5 处理器采用两组 ARM® Cortex™-A15 MPCores™,这是目前最领先的 ARM 架构,能够在 OMAP 5 处理中达到各核心 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在时钟频率相同的前提下),并提供高达 8GB 的动态内存存取及硬件虚拟化支持,因此可达到如上所述的真正移动运算体验。

 OMAP 5 架构运用多个不同处理核心的智能组合,每一个均针对特定功能加以设计与功耗优化,能够相互协调而发挥最佳的使用效果。除了两组 Cortex-A15 核心之外,OMAP 5 处理器还包含个别的专用引擎,适用于视频、成像与影像、DSP、3D 图形、2D 图形、显示以及安全保护等用途。此款处理器也包含两组 ARM Cortex-M4 处理器,可减轻 Cortex-A15 核心的实时处理量,以提升移动设备的低端控制性能及响应速度。

 新一代自然用户接口

自然用户界面 (NUI) 模拟一般人与周围环境自然接触的方式,如今应用于新一代 OMAP 5 平台的 S3D、手势 (包括接近感测) 及互动投影等高端支持。

 OMAP 5 处理器最多可支持四部并行的相机,能够以 1080p 的画质录制和播放 S3D 视频,并且能够以 1080p 的分辨率将 2D 内容实时转换为 S3D。新款处理器也适用于透过 2D 或 S3D 相机进行的高级短距离与长距离手势应用,以及全身与多人互动姿势应用。OMAP 5 处理器也可搭配 TI DLP® ™ 投影机及相机进行互动投影,用户能够在桌面或墙面实际“点触和拖曳”投射的影像。

 此外,OMAP 5 处理器能够接合和运用多种传感器技术,以进行接近感测、电容感测及超音波感测等免触控感测。

 运算摄影

如今,大多数移动设备均内建相机,不过,由于设备的自身限制,照片及影片的影像质量不如数码SLR 相机之类的独立式消费性电子产品。为了弥补如此的画质差距,其采用运算算法来弥补这些限制。OMAP 5 处理器包含可进行此类算法开发及部署的软硬件资源,例如相机稳定、动作模糊降低、噪声降低、高动态范围及脸部处理。新款处理器更进一步使用与影像算法相同的 OMAP 5 硬件资源,撷取相片的细部及数据,以执行脸部辨识、物体辨识及文字辨识等处理。这些影像功能也可作为许多不同类型的扩展应用的基础。

全功能应用处理器

OMAP 5 平台具有多项重要功能及优点,可支持从开放原始码平台到辅助性 TI 技术的一切用途,其中包括:

 

功能

优点 *

两组 ARM Cortex-A15 核心,分别达到 2 GHz

性能提升 3 倍,可发挥移动运算的潜能

两组 ARM Cortex-M4 核心

减轻功耗负荷与实时响应性

 

多核 3D 图形及专用 2D 图形

图形性能提升5 倍;加快用户界面响应速度

多核成像与影像处理单元

满足新一代运算摄影效果 – 脸部辨识、物体辨识及文字辨识

多核 IVA HD 视频引擎

支持1080p60 HD 视频及高性能、低位元速率电传会议

高级多管线显示子系统

支持构图的多重视频/图形来源

可同时支持四组显示器

支持三组高分辨率 LCD 显示器 (高达 QSXGA) 及 HDMI 1.4a 3D 显示器

 

高性能多通道 DRAM 及有效 2D 内存支持

支持多核ARM 处理器及多媒体运算的高级用途;降低延迟并保证画面质量

具备强化加密支持的 TI M-Shield™ 移动安全技术

端对端设备及内容防护

全新高速界面

支持 USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 闪存与 MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及 LLI 接口,可提高 Wi-Fi 与 4G 网络以及 HD 内容的数据传输速率

优化的音频、功耗及电池管理平台解决方案

支持优化 OMAP 5 平台解决方案的辅助性 TI 设备

新一代联机技术

支持HD 无线视频串流、无线显示、移动支付及高级定位服务

* 比较数据 OMAP 5 平台与 OMAP4430 应用处理器对比结果。

为强化 OMAP 5 平台的价值,TI 透过开放原始码社区协助客户进行产品开发。社区项目的前期大量作业有助于设备制造商,包括电源、内存及性能优化厂商保证其产品质量和开发规划。此外,TI 针对常用 Linux 发布预先整合的软件套件有助于制造商达到最高的系统级性能,同时加速上市时程。

供货

TI 的 OMAP 5 平台预计于 2011 年下半年提供样品,设备将于 2012 年下半年上市。OMAP5430 处理器采用 14x14 毫米层迭封装 (PoP),支持 LPDDR2 内存。OMAP5432 处理器采用 17x17 毫米 BGA 封装,支持 DDR3/DDR3L 内存。 

这些产品将直接提供给大量移动 OEM 及 ODM 使用,而不透过经销商提供。TI 另计划开发兼容的 基于ARM Cortex-A15 处理器的解决方案,以供 TI产品系列的更多市场应用使用。


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